진공에 대해 알려주마.

by BOT반도체 혹은 디스플레이 업계에서 장비 제조를 시작하여 어느 정도 규모로 성장하게 되면 가장 걸림돌이 되는 부분이 제어 부분이다.많은 회사들이 장비 개발을 위하여 설계, 전장, 제어 그리고 공정으로 업무를 분장하게 된다. 가장 큰 역할을 하는 것은 역시 설계업무이다. 하드웨어가 구성이 되어야 그 나머지도 존재하게 되기 때문이다. 하드웨어 설계는 초기에 가장 많은 업무 로드(load)가 발생하지만 고객사 납품 후 설비가 안정화될수록 업무가 줄어들기 마련이다. 전장 업무는 있는지 없는지 중요한 것 같으면서도 아닌 것 같기도 하고 가장 비중이 낮은 업무일 수 있으나 없어서는 안 될 부분이기도 하다.제어는 설비 설계 초기 부터 무언가 바쁘게 하는데 성과는 없고 장비 따라 나가더니 복귀할 생각은 안 하고..

MX Component가 설치되면 C: \MELSEC 디렉터리에 있는 아래의 두 개 파일을 사용해야 한다. 이 프로그램을 다른 PC에서 사용한다고 해도 MX Component를 해당 PC에 설치해야 한다. C:\MELSEC\Act\Control\ActEther.dll C:\MELSEC\Act\Control\ActUtlType.dll 1. 선언 C# Windows Forms 응용프로그램으로 프로젝트를 생성한다. 그리고 위의 두개 파일을 참조 추가하여 참조에 등록한다. 2. 전역 변수 선언 위의 두개 파일을 참조에 추가하면 ActUtlTypeLib를 사용 할 수 있다. MELSEC에서는 PLC Access를 위하여 Prog type과 Utl type 두 개 타입을 제공하는 두개의 차이는 좀더 확인 후 다시 ..

MFC (Mass Flow Controller) 반도체/디스플레이 제조 장비에 사용되는 장치 중 중요한 부분을 차지하는 MFC를 소개한다. 많은 장비에서 사용되지만 Etch, CVD 공정에서는 핵심 장치 중 하나이다. 장치의 기본 원리는 바람이 불어 기온이 내려가는 현상을 이용한다. 금속관에 입구와 출구에 온도계를 달고 바람(가스)를 통과시키고 통과할 때 발생한 입구와 출구의 온도차를 이용하여 흘러간 양을 계산해 낸다. 계산된 값으로 밸브를 조절하여 일정한 유량만 흐르게 조정하게 된다. MFC는 입구와 출구의 온도 차이를 계산하기 방식으로 한쪽으로 흘려야 되므로 방향성을 가지게 된다. 또한 가스의 종류에 따라 온도가 내려가는 비율이 다르기 때문에 가스마다 다른 MFC를 사용하거나 MFC의 재설정하여 사용..

1. ETCH PROCESS Etch process는 구성된 막을 균일하게 또는 PR로 마스킹된 패턴을 깎아 내는 작업을 진행하는 공정이다. 반도체, 디스플레이에서 Etch process는 아래 애니메이션의 구조를 가진다. 여기에 RF를 어떻게 구성하느냐에 따라 여러 가지 이름으로 불리지만 기본 구조는 거의 유사하다. 반도체서는 웨이퍼(200mm, 300mm 등)를 디스플레이에서는 글라스(2세대, 5세대, 7세대, 8세대)의 공정을 진행하기 위하여 크기에 따른 챔버를 구성하고 고진공을 위한 TMP(Turbo-Molecular Pump)와 Pressure 제어가 가능한 APC(Automatic Pressure Controller)등으로 Vacuum system을 이루게 된다. 고진공 펌프는 TMP, CRY..

아래 내용은 EtherNet을 이용하여 미쓰비시 PLC에 접근하기 위하여 MX Component를 사용하였다.     MX Component를 이용하는 이유는 원격에서 ethernet을 이용하여 PLC에 접근할 수 있으며 메모리 전 영역을 접근할 수 있다.      NetG 보드를 사용 하는것 보다는 상대적으로 느리긴 하지만 아무런 하드웨어 추가 없이 접근이 가능하다는 장점이 있다.     NetG를 이용하면 Link reflash로 불리는 접근 영역의 한계가 있다. 빠르게 많은 station을 연결하다 보니 제한을 두고      사용하는 것 같다.      NetG를 이용하여 제한없이 PLC에 접근하려면 MX Component를 설치하고 이를 통해 access 하면 가능하다.     만일 제어 PC 혹..

RS-232 Serial 통신1과 2에서 PC와 장치간의 RS-232통신에 필요한 것과 테스트 방법을 설명 하였다. 여기에는 실제 프로그래밍 툴과 장치와의 통신을 시도해 보겠다. 테스트 프로그램으로는 매뉴얼에 주어진 간단한 명령을 보내 잘 동작 하는지를 확인하는 과정이고 여기에서는 그럼 명령들을 응용하여 화면을 폼나게 꾸미는(응용 프로그램을 만드는) 과정을 보여 줄 것이다. 테스트 환경은 다음과 같다. C# 을 이용한 RS-232 통신 문자열 표시 LCD 디스플레이 1. 시작 앞에서 연결한 통신 장치를 그대로 사용한다. C#과 RS-232통신을 사용하여 LCD창에 원하는 글자는 물론 주어진 명령을 사용하여 응용 프로그램을 개발한다. 이 과정은 장비 개발과 같은 방식이며 장치를 이해하고 주어진 명령어를 이..

이제는 실제 케이블을 연결해 통신 테스트를 해 볼것이다. 테스트 순서는 다음과 같다. 장치 전원 연결 통신 케이블 연결 통신 테스트 프로그램 설정 통신테스트 1. 장치 전원 연결 RS-232 Serial 통신-1에서 설명한 장치 메뉴얼을 보고 장치에 전원을 연결한다. 해당 장치는 USB케이블을 연결하여 DC+5V를 사용한다. PC의 경우 2번 Pin이 Rx(수신), 3번 Pin은 Tx(송신) 그리고 5번 Pin은 GND(그라운드)로 되어 있고 반대편 장치는 2번, 3번, 5번을 사용하기는 하나 2,3번의 역활이 바뀌어 구성된 경우도 많다. 반드시 장치 공급업체에서 제공하는 핀맵을 확인하고 결선을 해야 한다. 2. 통신케이블 연결 준비가 되었으면 USB 케이블은 5V 어뎁터에 연결하고 D-SUB 커넥터는 ..

RS-232란? 위키백과의 RS-232 (Recommended Standard 232) https://ko.wikipedia.org/wiki/RS-232 RS-232 통신은 3 가닥의 선으로 데이터를 주고받을 수 있는 가장 간단한 하드웨어를 가진 통신 방식이다. 상대적으로 느린 통신 속도를 가지면서도 아직까지 많은 장치에서 선호하는 방식이다. RS-232 통신은 통신은 요즘 소켓 통신에서 기본으로 하는 서버, 클라이언트 통신 방식과 같다. 통신을 하고자 하는 장치를 서버로 보고 나를 클라이언트로 하여 서버에 계속 묻고 명령을 전하면 된다. 묻는 방식 즉 통신 프로토콜을 확인하고 이 절차에 따라 장치에 명령을 보내면 매뉴얼에 명시된 대로 회신을 보내온다. 이를 parsing 하여 원하는 값을 가져오면 된다..

진공(Vacuum) 진공, 眞空 명사 1. 물리학 물질이 전혀 존재하지 않는 공간. 인위적으로 만들어 낼 수는 없고, 실제로는 극히 저압의 상태를 말함. 우주 공간도 진공도는 높으나, 역시 미량의 성간 물질(星間物質)이 존재함. 2. 그 자체의 활동도 정지되고 외부로부터 작용도 없는 상태. 공백. 구글에서 "진공" 으로 찾은 결과 진공이란 무엇인가? 흔히 우주 공간이 진공 상태라고 이야기 한다. 아무것도 없는 기체 조차 존재 하지 않는 상태를 말한다. 우리 생활에서 진공을 이용한 장치로 "진공청소기"를 들수 있다. 전기 모터를 이용하여 청소기내의 공기 청소기 외부로 배출하면 청소기 내부가 낮은 압력의 진공 상태가 되어 청소기 앞쪽의 먼지를 청소기 내부로 흡입하고 그 과정에서 먼지를 필터를 통하여 걸러지는..

산업용 설비 PC 제어 프로그램 관리하기 반도체 제조 설비를 제작하는 회사에서 십여년 근무하면서 국내에서 최초로 양산라인에 설비를 제작 납품하는 귀한 경험을 하고 이후 디스플레이 화면 패널을 생산하는 제조 설비 분야에서 십수년간 PC 제어 분야의 설계, 테스트, 셋업을 진행하면서 배운 노하우를 기록한다. 제어 프로그램은 자동으로 움직이는 장치 즉 사람의 개입없이 자동화되어 움직이는 설비등을 제어하는 프로그램으로 장치의 Controller 역활로 24시간 구동되며 문제 발생시 빠른 문제 해결을 최우선으로 둔다. 이런류의 프로그램을 개발 혹은 패치하는 경우 도움이 될만한 내용을 기술해 본다. 1. 백업부터 하라백업에 무슨 할말이 더 필요하겠는가?제어 프로그램에서 백업이 더 중요한 이유는 한 부분을 개선하는 ..