:: 진공에 대해 알려주마.

반도체 설비는 CTC, TMC, PMC로 논리적 분류를 할 수 있다. 물리적으로는 Transfer(반송), Process(공정)으로 분리할 수 있다. 물론 보편적인 설비의 경우이며 특별한 기능을 가진 설비는 다른 형태를 가질 것이다. 용어 관련하여서는 아래 문서를 참고하시라. http://www.techbase.co.kr/business/business_01.php CTC는 웨이퍼의 흐름(Route)을 관장하고 TMC가 웨이퍼를 실제로 반송을 담당하고 PMC는 웨이퍼의 공정을 담당한다. 이름은 설비 메이커마다 조금씩 다를 수는 있으나 거의 같은 기능을 가진다. 여기에 자동화(FA, SECS/GEM 등)가 연결되어 설비의 무인화를 완성한다. 한 설비에 TMC, PMC는 여러개 설치가 될 수 있으며 한 가지..

DRY-ETCHER (드라이 에쳐, 건식 식각 장치) 내가 가장 많이 다룬 설비가 드라이에쳐 이다. 반도체와 디스플레이용 제어 프로그램을 개발하였다. 주로 공정 챔버용 제어 프로그램을 개발하였다. 설비의 핵심은 공정 챔버다. 디스플레이 쪽에서는 글라스 반송 업무(물류)도 중요한 업무로 보고 있다. 200mm 반도체 제조 공정용 dry etcher를 시작으로 하여 display의 대면적 dry etcher까지 크기, 공정, TACT 등의 확장을 거듭하여 발전하였지만 제품 생산을 위한 공정의 기본은 거의 유사하다. 양산용 진공 설비는 진공을 사용하는 장비가 가지는 가장 기본적인 클러스터 구조(Cluster system)를 가진다. 공정 챔버가 진공을 유지함으로 진공 반송 장치와 대기와 진공을 손쉽게 하여 공..