:: 진공에 대해 알려주마.

DRY-ETCHER (드라이 에쳐, 건식 식각 장치) 내가 가장 많이 다룬 설비가 드라이에쳐 이다. 반도체와 디스플레이용 제어 프로그램을 개발하였다. 주로 공정 챔버용 제어 프로그램을 개발하였다. 설비의 핵심은 공정 챔버다. 디스플레이 쪽에서는 글라스 반송 업무(물류)도 중요한 업무로 보고 있다. 200mm 반도체 제조 공정용 dry etcher를 시작으로 하여 display의 대면적 dry etcher까지 크기, 공정, TACT 등의 확장을 거듭하여 발전하였지만 제품 생산을 위한 공정의 기본은 거의 유사하다. 양산용 진공 설비는 진공을 사용하는 장비가 가지는 가장 기본적인 클러스터 구조(Cluster system)를 가진다. 공정 챔버가 진공을 유지함으로 진공 반송 장치와 대기와 진공을 손쉽게 하여 공..

1. ETCH PROCESS Etch process는 구성된 막을 균일하게 또는 PR로 마스킹된 패턴을 깎아 내는 작업을 진행하는 공정이다. 반도체, 디스플레이에서 Etch process는 아래 애니메이션의 구조를 가진다. 여기에 RF를 어떻게 구성하느냐에 따라 여러 가지 이름으로 불리지만 기본 구조는 거의 유사하다. 반도체서는 웨이퍼(200mm, 300mm 등)를 디스플레이에서는 글라스(2세대, 5세대, 7세대, 8세대)의 공정을 진행하기 위하여 크기에 따른 챔버를 구성하고 고진공을 위한 TMP(Turbo-Molecular Pump)와 Pressure 제어가 가능한 APC(Automatic Pressure Controller)등으로 Vacuum system을 이루게 된다. 고진공 펌프는 TMP, CRY..