진공에 대해 알려주마.

지난번 GAS VALVE 편에서는 밸브가 동작하는 원리를 설명하였다. 여기서는 실제 밸브의 이미지를 살펴보겠다. 원리는 아래 주소를 참고하시라. hivac.tistory.com/40 여기에서는 실제 밸브 이미지를 사용하여 반도체/디스플레이의 진공 설비에서 사용하는 공압 밸브에 대해 이야기해 보겠다. 업계에서 사용하는 밸브 후지킨(Fujikin), Veriflo, CKD 등이 있다. 밸브는 크기와 모양이 메이커마다 제각각이다. 하지만 전체적인 외관은 위의 이미지와 비슷하다. 구동부와 몸체 부분으로 구성된다. 구동부(Actuator)는 스프링과 구동축으로 구성된다. 스프링이 구동축을 눌러 다이어프램을 닫히게 하는 상태가 기본 상태이다. 여기에 공압을 가하게 되면 구동축을 밀어 올려 다이어프램(Diaphrag..

TwinCAT 내가 사용하는 모델은 TwinCAT-2 시리즈이다. 최근에 TwinCAT-3가 출시되었고 MS의 Visual studio의 개발 환경을 사용한다고 한다. 아래 모델은 현재 설비에 적용되어 사용 중인 두 가지 CX모델이다. TwinCAT I/O Module을 이용한 I/O System을 구성하거나 거기에 PLC를 추가 구성하여 PC와 PLC에서 각각 별개로 I/O를 제어할 수 있다. 보통의 경우 반도체/디스플레이 설비에서는 PC로 설비를 제어하고 PLC로 interlock 또는 motion 제어를 한다. Interlock은 최종 출력을 내보내기 전에 각종 조건을 확인하고 출력을 I/O Module에 활성화할지를 결정한다. 반도체/디스플레이 설비 분야에도 많이 사용되고 있으며 각각의 모듈을 엮..

DRY-ETCHER (드라이 에쳐, 건식 식각 장치) 내가 가장 많이 다룬 설비가 드라이에쳐 이다. 반도체와 디스플레이용 제어 프로그램을 개발하였다. 주로 공정 챔버용 제어 프로그램을 개발하였다. 설비의 핵심은 공정 챔버다. 디스플레이 쪽에서는 글라스 반송 업무(물류)도 중요한 업무로 보고 있다. 200mm 반도체 제조 공정용 dry etcher를 시작으로 하여 display의 대면적 dry etcher까지 크기, 공정, TACT 등의 확장을 거듭하여 발전하였지만 제품 생산을 위한 공정의 기본은 거의 유사하다. 양산용 진공 설비는 진공을 사용하는 장비가 가지는 가장 기본적인 클러스터 구조(Cluster system)를 가진다. 공정 챔버가 진공을 유지함으로 진공 반송 장치와 대기와 진공을 손쉽게 하여 공..

압력을 측정하여 시각화하거나 숫자로 표시해 주는 장치를 압력 게이지라고 한다. 이것이 업계에서는 어떻게 사용되는지 알아본다. 위와 같이 공급되는 압력을 바늘과 눈금으로 보여주는 압력 게이지가 있는가 하면 장치를 이용하여 압력을 측정하고 측정된 값을 통신을 통하여 원하는 곳에 전달해 주는 전자식 게이지가 있다. 위의 사진은 Pfeiffer사의 압력 게이지이다. 위의 적색 게이지는 Pirani gauge이고 아래의 백색은 Ion gauge로 고진공의 압력값을 읽는 장치이다. 그리고 이 페이지 맨 아래 사진에 보면 CDG(Capacitance Diaphragm Gauge)로 불리는 공정 중 챔버의 압력을 정확히 측정하는 정밀 게이지로 구성된다. Pirani gauge는 늘 그렇듯 Pirani 선생이 개발한 게..

MFC (Mass Flow Controller) 반도체/디스플레이 제조 장비에 사용되는 장치 중 중요한 부분을 차지하는 MFC를 소개한다. 많은 장비에서 사용되지만 Etch, CVD 공정에서는 핵심 장치 중 하나이다. 장치의 기본 원리는 바람이 불어 기온이 내려가는 현상을 이용한다. 금속관에 입구와 출구에 온도계를 달고 바람(가스)를 통과시키고 통과할 때 발생한 입구와 출구의 온도차를 이용하여 흘러간 양을 계산해 낸다. 계산된 값으로 밸브를 조절하여 일정한 유량만 흐르게 조정하게 된다. MFC는 입구와 출구의 온도 차이를 계산하기 방식으로 한쪽으로 흘려야 되므로 방향성을 가지게 된다. 또한 가스의 종류에 따라 온도가 내려가는 비율이 다르기 때문에 가스마다 다른 MFC를 사용하거나 MFC의 재설정하여 사용..