진공에 대해 알려주마.

반도체 설비는 CTC, TMC, PMC로 논리적 분류를 할 수 있다. 물리적으로는 Transfer(반송), Process(공정)으로 분리할 수 있다. 물론 보편적인 설비의 경우이며 특별한 기능을 가진 설비는 다른 형태를 가질 것이다. 용어 관련하여서는 아래 문서를 참고하시라. http://www.techbase.co.kr/business/business_01.php CTC는 웨이퍼의 흐름(Route)을 관장하고 TMC가 웨이퍼를 실제로 반송을 담당하고 PMC는 웨이퍼의 공정을 담당한다. 이름은 설비 메이커마다 조금씩 다를 수는 있으나 거의 같은 기능을 가진다. 여기에 자동화(FA, SECS/GEM 등)가 연결되어 설비의 무인화를 완성한다. 한 설비에 TMC, PMC는 여러개 설치가 될 수 있으며 한 가지..