진공에 대해 알려주마.

1. ETCH PROCESS Etch process는 구성된 막을 균일하게 또는 PR로 마스킹된 패턴을 깎아 내는 작업을 진행하는 공정이다. 반도체, 디스플레이에서 Etch process는 아래 애니메이션의 구조를 가진다. 여기에 RF를 어떻게 구성하느냐에 따라 여러 가지 이름으로 불리지만 기본 구조는 거의 유사하다. 반도체서는 웨이퍼(200mm, 300mm 등)를 디스플레이에서는 글라스(2세대, 5세대, 7세대, 8세대)의 공정을 진행하기 위하여 크기에 따른 챔버를 구성하고 고진공을 위한 TMP(Turbo-Molecular Pump)와 Pressure 제어가 가능한 APC(Automatic Pressure Controller)등으로 Vacuum system을 이루게 된다. 고진공 펌프는 TMP, CRY..